Detectores de fallas por BondTesting


Nuestra gama completa de detectores de defectos por control de adherencia (BT) brinda capacidades inigualables para la localización de discontinuidades y otros defectos en estructuras de materiales compuestos. Asimismo, ofrecemos un amplio rango de funciones de medición y opciones específicas para la detección de defectos.     

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 BondMaster 600


El equipo BondMaster® 600 ofrece una poderosa combinación entre un software de control de adherencia de múltiples modos y una electrónica digital avanzada, que permite brindar señales nítidas y de alta calidad constantemente.   

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