Sondas de BondMaster
Las sondas BondMaster presentan características de alta versatilidad como las sondas pitch-catch (emisión y recepción), MIA (análisis de impedancia mecánica) y de resonancia.
Sondas de emisión y recepción (Pitch-Catch)
Las sondas de emisión y recepción (pitch-catch) son ideales para detectar la pérdida de adherencia entre el revestimiento y el núcleo alveolar («panales de abeja») de los materiales compuestos. Sus elementos de banda ancha permiten efectuar escaneos sobre una amplia gama de espesores de materiales compuestos.
Sondas de análisis de impedancia mecánica (MIA)
Las sondas de análisis de impedancia mecánica son idóneas para detectar pérdidas de adherencia más pequeñas entre el revestimiento y el núcleo alveolar del material compuesto. También son herramientas útiles para identificar áreas reparadas (con masilla).
Sondas de resonancia
El método de resonancia es ideal para detectar la delaminación en laminados compuestos o para inspeccionar la adherencia de metal a metal. Las sondas de resonancia ofrecen varias frecuencias para adaptarse al amplio rango de espesores de los materiales compuestos y de las estructuras radiales presentes en la industria.