Detectores de fallas por Bond Testing
Nuestra gama completa de detectores de defectos por control de adherencia (BT) brinda capacidades inigualables para la localización de discontinuidades y otros defectos en estructuras de materiales compuestos. Asimismo, ofrecemos un amplio rango de funciones de medición y opciones específicas para la detección de defectos.
BondMaster 600
El equipo BondMaster® 600 ofrece una poderosa combinación entre un software de control de adherencia de múltiples modos y una electrónica digital avanzada, que permite brindar señales nítidas y de alta calidad constantemente.
OmniScan MX/ECA/ECT
Use nuestro detector de defectos OmniScan MX con el módulo ECA/ECT para ejecutar ensayos por corrientes de Foucault multielementos en materiales conductores.
35 RDC
El controlador de daños en materiales compuestos 35RDC es un medidor de espesores a razón de aceptación/rechazo, desarrollado para detectar defectos subsuperficiales generados por daños de impacto en estructuras aeronáuticas de materiales compuestos.